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時(shí)代電子布氏硬度計(jì)是精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和力傳感器閉環(huán)控制系統(tǒng)相結(jié)合的機(jī)、電一體化產(chǎn)品。在TH602基礎(chǔ)上進(jìn)行模塊升級(jí)，布氏硬度計(jì)，用戶(hù)可自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開(kāi)始試驗(yàn)。 
符合標(biāo)準(zhǔn)GB/231、ISO6506、ASTM E-10 
TH604布氏硬度計(jì)采用外置式數(shù)字測(cè)量顯微鏡，直接在工件上測(cè)量壓痕，臺(tái)式布氏硬度計(jì)，通過(guò)數(shù)據(jù)線(xiàn)上傳測(cè)量數(shù)據(jù)，直接在硬度計(jì)液晶面板顯示硬度計(jì)值。無(wú)須查表，布氏硬度計(jì)的使用，無(wú)須數(shù)據(jù)手動(dòng)輸入。 帶光源的數(shù)字測(cè)量顯微鏡，方便在各種光線(xiàn)環(huán)境下使用。 
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