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技術(shù)文章
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    便攜式TOFD超聲波檢測儀
    型 號:HS810
    品 牌:武漢中科
    技術(shù)指標:掃描范圍:零界面入射——1400mm鋼縱波
    和田便攜式TOFD超聲波檢測儀-HS810-武漢中科

    ◆ 滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標要求;

    ◆ 具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;

    ◆ 具有長續(xù)航時間、高檢測效率、人性化的操作界面,現(xiàn)場使用性更好,可實現(xiàn)現(xiàn)場遠程控制及自動掃查:

    → 提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。

    → 提供滿足現(xiàn)場特殊檢測要求的手動、 自動掃查器及硬件配置定制服務(wù)。

    ◆ 特種行業(yè)TOFDⅡ級人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機。



    便攜式TOFD超聲波檢測儀HS810 性能特點:

    A 特優(yōu)點
    → 全中文菜單友好界面,鍵盤式操作模式,方便快捷;
    → 超高亮彩色液晶顯示,可根據(jù)不同現(xiàn)場環(huán)境改變;
    → 超聲衍射波成像檢測,解決傳統(tǒng)放射檢測的掃查
        厚度及檢測效率局限性,節(jié)約探傷成本;
    → 集A掃、B掃成像、TOFD成像、導(dǎo)波成像等多能一體;
    → 獨有合成孔徑聚焦(SAFT)技術(shù),領(lǐng)潮行業(yè),有效提高缺陷測量精度;
    → 波形相位穩(wěn)定,信噪比高,缺陷識別更清晰;
    → 內(nèi)置現(xiàn)場檢測工藝模型,自動生成檢測工藝;
    → 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查,滿足各種工件檢測要求;
    → 多通道TOFD檢測實現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋;
    → 超大機內(nèi)存儲空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能;
    → 高分子復(fù)合材料機身,有效防震、抗跌落;
    → 集成數(shù)據(jù)電纜,裝卸方便,信號傳輸損耗。
    → 高性能安保鋰電,模塊插接,超聲波探傷儀使用說明書,一機兩電,超長續(xù)航。

    →采用歐盟鑒定標準EN12668-1:2000;提供中英文歐標鑒定報告各一份

    B探傷功能
    掃查方式:對焊縫進行全面非平行、平行掃查
    缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
    缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
    A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
    B掃成像:實時顯示缺陷截面形狀

    TOFD掃成像:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對缺陷質(zhì)量進行評價

    C 掃描范圍
    多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查,可擴展至400mm厚度。

    D 數(shù)據(jù)分析
    直通波去除:近表面缺陷專用處理工具,提高近表缺陷分析精度
    橫豎調(diào)整:滿足不同現(xiàn)場操作習慣
    SAFT:國際公認有效提高缺陷測量精度的功能

    E數(shù)據(jù)存儲與輸出
    →預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲、調(diào)出、離線分析、
       復(fù)驗、打印、通訊傳輸。
    →超大內(nèi)存容量,單次掃查最多可記錄40米。
    →掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動保存、自動編名。
    →支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。


    便攜式TOFD超聲波檢測儀HS810 技術(shù)參數(shù):

    多同時連接探頭:10 個

    脈沖類型:負方波脈沖

    脈沖前沿:<10 ns

    脈沖寬度:50 ns-1000ns連續(xù)可調(diào)

    阻抗匹配:25Ω /500Ω可調(diào)

    掃描范圍:零界面入射——1400mm鋼縱波

    采樣頻率/位數(shù):125MHZ/12bits

    采樣深度:512/1024可調(diào)

    重復(fù)頻率:25-800Hz可調(diào)

    波形平均:1-8可調(diào)

    檢波方式:數(shù)字檢波

    衰減器精度:<+1dB/12dB

    聲速范圍:300~20000 m/s

    動態(tài)范圍:≥30dB

    垂直線性誤差:≤4%

    水平線性誤差:≦0.3%

    分辨力:>36dB(5P14)

    靈敏度余量:>60dB(深200mmΦ2平底孔)

    波形顯示方式:射頻波,檢波 (全波、負或正半波),信號頻譜(FFT)

    成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示A掃、B掃、D掃

    直線掃查長度:0~40000 mm自動滾屏

    記錄方法:完全原始數(shù)據(jù)記錄

    儀器軟件:儀器軟件應(yīng)該同時具備SAFT(合成孔徑聚焦)功能,差分,直通波拉直功能

    離線分析軟件:離線分析軟件應(yīng)該具備SATF(合成孔徑聚焦)處理功能

    離線分析軟件具備圖像處理前和處理后的同屏對比顯示功能

    離線分析軟件應(yīng)該具備能直接將TOFD圖像轉(zhuǎn)換成BMP位圖的功能

    離線圖象分析:恢復(fù)和回放掃查時記錄的A掃波形。

    缺陷尺寸和輪廓。

    厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析。

    記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/MS Word/MS Excel格式報告。

    數(shù)據(jù)報告:直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、B掃圖像、C掃圖像、CB圖像、TOFD圖像、D掃圖像、P掃圖像。

    內(nèi)存:1 G

    閃存- Quasi HDD:4 G

    輸出:LAN, USB2.0, VGA

    顯屏:6.5" 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm,日光可讀 LCD;最大 A掃尺寸 130×92 mm

    控制:前板密封鍵盤,鼠標,飛梭

    兼容外部設(shè)備:USB鍵盤和鼠標,USB閃存卡,通過USB或LAN打印,數(shù)字化超聲波探傷儀,通過USB或LAN連接PC,SVGA外接顯示器

    儀器操作系統(tǒng):winCE操作系統(tǒng),威海超聲波探傷儀操作規(guī)程,抗病毒能力強

    離線分析軟件操作系統(tǒng):全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP,Vista,Win7下工作的外接計算機,外接計算機通過網(wǎng)絡(luò)或USB連接進行離線數(shù)據(jù)分析和報告。

    檢測數(shù)據(jù)傳輸:檢測信號及編碼器數(shù)據(jù)應(yīng)采用單根集成電纜形式將信號輸入儀器,及復(fù)合電纜線集成一體

    掃查器裝置:應(yīng)配備掃查器,并具備強力磁輪壓伸彈簧耦合裝置

    出廠檢驗:儀器通過國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督檢驗檢疫總局組織的科技成果鑒定,儀器出廠時提供歐標鑒定合格書

    包裝:進口高強度硬塑箱

    尺寸:248×180×80 mm含電池

    電源、電壓:電池12V7Ah連續(xù)工作8小時(鋰電池供電)

    環(huán)境溫度:(-10-40)°C(參考值)

    相對濕度:(20-95)%RH

    重量:2.4kg含電池

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